Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
Cały Internet w komputerze IBM-a?
6 lutego 2008, 13:28Redaktorzy serwisu The Register twierdzą, że dotarli do dokumentów IBM-a, w których Błękitny Gigant mówi o możliwości stworzenia systemu komputerowego tak potężnego, że byłby w stanie „hostować cały Internet jako aplikację”. System miałby być wersją superkomputera BlueGene.
Drogie "makówki"
6 marca 2009, 12:09Analizy przeprowadzone przez Iana Lao z firmy In-Stat pokazują, że użytkownicy komputerów Mac wciąż płacą więcej za sprzęt porównywalny z ich kolegami, kupującymi pecety. Różnica ta ulega jednak zmniejszeniu.
Rekordowo szybki tranzystor grafenowy
8 lutego 2010, 11:14Badacze IBM-a zaprezentowali najszybszy tranzystor grafenowy na świecie. Urządzenie pracuje z częstotliwością 100 GHz i powstało w ramach finansowanego przez DARPA programu Carbon Electronics for RF Appplications (CERA), którego zadaniem jest opracowanie urządzenie komunikacyjnych kolejnej generacji.
Zdalne sterowanie psem
20 stycznia 2011, 12:16Australijczycy skonstruowali uprząż, która pozwala na zdalne sterowanie psem, który nie widząc opiekuna, może wykonywać skomplikowane zadania (Personal Ubiquitous Computing).
XOLO - pierwszy smartfon z procesorem Intela
19 kwietnia 2012, 08:52Intel ogłosił, że we współpracy z indyjską firmą Lava International powstał XOLO X900 - pierwszy smartfon z logo Intel Inside. Urządzenie korzysta z procesora Atom Z2460. Jego sprzedaż rozpocznie się w Indiach 23 kwietnia.
Intel proponuje Dual OS
8 stycznia 2014, 17:05Intel ogłosił, że wyprodukuje procesory zoptymalizowane pod kątem jednoczesnej współpracy z Windows i Androidem. Dyrektor Intela, Brian Krzanich nazwał tę inicjatywę "Dual OS". Nie zdradził jednak jej szczegółów
Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
Cray, AMD i Intel zbudują pierwsze amerykańskie eksaskalowe superkomputery
3 grudnia 2019, 05:23Tegoroczna International Conference for Hight Performance Computing (SC19) nie przyniosła żadnych sensacyjnych informacji na temat TOP500, listy najpotężniejszych komputerów na świecie. Znacznie bardziej interesujące było to, co mówiono o systemach eksaskalowych, których budowa ma rozpocząć się w 2021 roku.
Sierpniowa ofensywa Core 2 Duo
27 lipca 2006, 11:02Intel zapowiedział, że w sierpniu na rynek trafi cała seria nowych procesorów z rodziny Core 2 Duo. Półprzewodnikowy gigant chce dzięki nim odzyskać swoją dawną pozycję na rynku.
